Κάρφωμα ηλεκτροδίου σε σκυρόδεμα-τσιμεντοκονίαμα

[miltos]

Σε κτίριο με περιμετρική πλακόστρωση πρέπει να καρφωθούν ηλεκτρόδια στα οποία συνδέονται οι αγωγοί καθόδου ΣΑΠ. Έγιναν τρύπες Φ22 σε βάθος, προς το παρόν, 40cm βρίσκοντας μόνο μπετό και τσιμεντοκονία.

 

Όταν καρφωθεί το ηλεκτρόδιο, το ανώτερο τμήμα, μήκους τουλάχιστον 40cm, δε θα αξιοποιείται καθώς δε θα έχει επαφή με το υλικό που το περιβάλλει.

 

Σκέφτομαι σαν λύση να μπει "βελτιωτικό γείωσης" ώστε να γεμίσει ο χώρος γύρω από τα ηλεκτρόδια. Οι οδηγίες του βελτιωτικού κάνουν λόγο για οπή τουλάχιστον Φ50 και εκ των υστέρων έμπηξη του ηλεκτροδίου. Δε γνωρίζω αν ο περιορισμός αφορά τη δυνατότητα έμπηξης ή την αποτελεσματικότερη βελτίωση της αντίστασης γείωσης. Το ερώτημα είναι αν αυτά τα υλικά είναι αρκετά ρευστά ώστε να μη δημιουργήσουν πρόβλημα σε οπή Φ22 με ηλεκτρόδιο Φ14.

 

Υπάρχει κάποια άλλη πρόταση αντί του βελτιωτικού?

Edited Δεκέμβριος 8 , 2012 by miltos

[Ροδοπουλος]

ΟΧΙ γεμίζεις ακτινικά + >4 εκ TERRAFILL. Το 4εκ εχει να κάνει με πολλά που λογικά τα ξέρεις. Πάντως το βάθος που έχεις είναι πολύ μικρό για γείωση εκτός και εαν έχεις πολύ χαμηλή αντίσταση χώματος < 5.

Edited Δεκέμβριος 8 , 2012 by Ροδοπουλος

[ariskrs]

Συνέχισε με βελτιωτικό γείωσης

[miltos]

ΟΧΙ γεμίζεις ακτινικά + >4 εκ TERRAFILL.

 

Δεν κατάλαβα τίποτα από το παραπάνω. Το όχι που πάει? Ακτινικα +>4cm σημαίνει διάμετρο οπής τουλάχιστον 8cm+διάμετρο ηλεκτροδίου?

 

Δεν ξέρω το λόγο για 4cm, όπως γράφω και στο αρχικό post.

 

Λες να γεμίσω αφού βάλω το ηλεκτρόδιο?

 

Πάντως το βάθος που έχεις είναι πολύ μικρό για γείωση

 

Μάλλον αναφέρεσαι στα 40cm. Αυτό είναι το βάθος στο οποίο βρίσκω μπετό/τσιμεντοκονία. Μέχρι εκεί έχω τρυπήσει προς το παρόν. Από Δευτέρα που θα μπει μακρύτερη αρίδα θα ξέρω το πάχος του μπετού. Από κάτω έχει χώμα. Ελπίζω δηλαδή. :-)

Edited Δεκέμβριος 8 , 2012 by miltos

[Ροδοπουλος]

Εχει να κάνει με το ανόδιο αλλα γενικά βάζουμε τουλάχιστον 8εκ + διαμετρο ανοδίου κατ'ελάχιστον. Πρώτα γεμίζεις, διαβρέχεις και μετά το ανόδιο. Τα 40 εκ τρύπημα είναι τουλάχιστον ελάχιστο θα πρέπει να βρείς χώμα διαφορετικά μπορεί να δημιουργήσεις διαφυγόν στην θεμελίωση. Συνηθως βάθοι 1,5-2 μέτρα είναι αρκετά. Εαν έχεις υδροφόρο τότε πας σε τριγωνική ή πλάκας. Γενικά ή θα μετρήσεις την αντίσταση του χώματος όπως τρυπάς ή με το γειώμετρο θα μετράς ανα βάθος. Το βελτιωτικό γείωσης έχει πολλαπλό ρόλο διότι προστατεύει και την διάβρωση του ανοδίου. Εαν πας βάση κανονισμού τότε μιλάμε για τουλάχιστον 20εκ + διαμετρο ανοδίου αλλα είναι λίγο υπερβολικό εκτός και εαν δεν θες να μετρήσεις.

[miltos]

Να ξεκαθαρίσω λίγο την κατάσταση:

 

Τα ηλεκτρόδια θα καρφωθούν ολόκληρα (μήκος ηλεκτροδίου 1,5m).

 

Δε με αφορά η συνεισφορά του βελτιωτικού στην προστασία του ηλεκτροδίου, καθώς πληρεί τις σχετικές προδιαγραφές. Αν είχα τέτοιο θέμα, θα επέλεγα εξαρχής να χρησιμοποιήσω βελτιωτικό.

 

Ο μόνος λόγος που θέλω το βελτιωτικό είναι για γέμισμα και το μόνο που με ενδιαφέρει είναι αν είναι αρκετά λεπτόρευστο ώστε να μπορέσω να βάλω το ηλεκτρόδιο χωρίς να χρειαστεί μεγάλες τρύπες.

Edited Δεκέμβριος 8 , 2012 by miltos

[AlexisPap]

Από καθαρή περιέργεια, μιλάμε για τα κλασσικά επιχαλκωμένα ηλεκτρόδια με σπείρωμα σε αρχή και τέλος, που θα τοποθετηθούν εντός διατρήματος σε σκυρόδεμα; Ή θα καρφωθούν στο χώμα, κάτω από μία στρώση σκυροδέματος;

[miltos]

Ο σκοπός είναι τα ηλεκτρόδια να μπουν στο χώμα. Τρυπάω την πλακόστρωση 10cm από τον εξωτερικό τοίχο και από κάτω βρίσκω το μπετό της θεμελίωσης.

 

Ναι, τα ηλεκτρόδια είναι τα κλασικά επιχαλκωμένα, Φ14x1.5m, με σπείρωμα στις άκρες.

Edited Δεκέμβριος 8 , 2012 by miltos

[Ροδοπουλος]

μπορείς να αναμείξεις TERRAFILL με τσιμέντο και να το κάνεις λεπτόρρευστο.

[ckiriako]

Μιλτο αφου δεν σε ενδιαφερει να αξιοποιησεις τους 40 ποντους για χα χαμηλωσεις την αντισταση του γειωτη σου, γιατι να γεμισεις με τεραφιλ?